• HOME
  • 当社が選ばれる理由

当社が選ばれる理由

高精度ナノ加工を短納期で実現します

高精度ナノ領域 / サブミクロン領域での加工を可能にしています。
車載LEDヘッドランプをはじめ、光学関係や医療・バイオテクノロジー等、様々な小型化・精密化・複雑化が要求される部品・金型製造に対応しています。

 

最小形状加工寸法 50nm  
最小加工寸法ピッチ 1μm以下

▲シャーペンの芯 0.5mm (下)とレンズ金型部品の切削加工寸法0.2mm(上)

AlN・SiC・セラミックスなどの難削材への加工が可能!

半導体装置関連等で必要不可欠なAlN(窒化アルミニウム)やSiC(炭化ケイ素)など、これまで精密加工が困難であった難削材にも対応しています。
セラミックスのように硬く脆くありながら、加工時には欠けやひび割れが発生しやすい硬脆性材料も対応可能です。

▼ 加工実績を持つセラミックスの種類

・アルミナ(Al₂O₃)
・ジルコニア(ZrO₂)
・マシナブルセラミックス(SiO₂・Al₂O₃)
・石英ガラス(SiO₂)
・窒化アルミニウム(AlN)
・炭化ケイ素(SiC)

▲セラミックスガイド部品:ジルコニアセラミックス
穴直径:φ1mm

▲SiC部品:SiC(炭化ケイ素)
形状サイズ:穴径φ0.4mm、溝幅0.6mm

金属以外の加工にも対応!

高精度ナノ放電加工機による最小φ0.01μの超微細細穴加工を可能にしているので、金属部品だけでなくアクリル等の樹脂材料へのナノ加工も行うことができます。
また、最小レンズ形状精度P-V100nmの加工を実現することでマイクロレンズアレイ・LED用レンズ等、様々なレンズ部品の製作にも対応しています。

制振効果による加工速度の上昇と大幅な工程短縮を実現!

カウンタ軸の制振効果による無振動機構によって微小領域での加工精度と効率化を高め、従来の3倍の速度での加工を実現しており、3時間掛かる加工も1時間に短縮することが可能です。

また、最大Ra1nm以下での加工を実現することによってミガキ不要の部品製作が可能となる為、レンズ部品等の製作において大幅な工数短縮が見込めます。

難加工こそ高度なスキルを有する当社にお任せください

放電加工機メーカーとして培った知識と経験、そして世界に数台しかない希少な超精密ナノ加工機を使いこなすノウハウを有する当社のスタッフたちがお客様の要望に適した技術で加工に取り組みます。
最小ロット1個からの加工も対応しており、金属や樹脂の試作加工・量産部品・金型製造など幅広い高精度ナノ加工に対応いたします。

Sodick製の加工機が高能率化・高速化を実現します

超精密ナノ加工機やナノマシニングセンタなどのSodickが開発した最新鋭の高精度加工機が恒温室内設定±.005℃にまで厳密に管理された設備環境のもと、高品質と加工スピードを両立しながらお客様の要望にお応えします。

超精密ナノ加工機 NANO100

形状精度 : P-V100nm

面粗さ : Ra10nm以下

 

高い寸法精度と良好な面精度が求められる光学部品金型加工用に開発された超高精度加工機です。回折格子、導光板、球面・非球面レンズ、球面・非球面マイクロレンズアレイなど様々な金型加工に一台で対応し、レンズ金型加工専用CAMを搭載していることによって球面・非球面マイクロレンズアレイ金型製作も容易に対応できます。

光学部品用金型の加工において、1ナノメートルの位置決め精度および5軸制御による多彩な加工機能により形状精度 P-V100nm、面粗さ Ra10nm以下での加工が可能です。

ナノマシニングセンタ AZ150

溝幅 : 30µm

面粗さ : Ra10nm以下

 

超精密加工機に迫る加工精度と面粗さ、かつ高速ミーリングMCを凌駕する高速・高能率加工を実現しました。
光学部品、電子部品、医療機器部品、情報端末機器部品などの金型直彫り加工やMEMS部品などの微細加工に威力を発揮します。

医療・バイオ向け製品の加工において、高速回転スピンドルおよび無振動機構の加工機能により、溝幅 30μm、面粗さ Ra10nm以下での加工が可能です。