半導体・液晶製造装置 HOME 半導体・液晶製造装置 エア軸受案内 超精密セラミックス エアスライダ 真直度1μm以下/1000㎜ 真直度5μm以下/3000㎜ セラミックス精密測定器の加工技術とエア軸受を応用。 安定したエアギャップ セラミックス一貫生産により、ビームに合わせたパット寸法に加工仕上。 可動部の軽量化 パット部に低熱膨張コージェライトを採用。 ステージ仕様 外形寸法W3550㎜ × D230㎜ × H400㎜（最大実績サイズ） ※セラミックス構成部品寸法 総重量約500kg ※セラミックス構成部品合計重量 可動部質量約50kg ストロークMAX3000㎜ 真直度5μm以下／3000㎜ ※精度測定環境 温度：23℃±1℃／湿度：3050~60％ 短軸案内（Z) 角型 下軸案内（Y）T型レール 下軸案内（Y）マグネットプレロード 真空チャック FPDガラス離脱時小さい剥離帯電 低反射率 ピン型真空チャックサイズ ■サイズ：1300㎜×1300㎜×40㎜ ■平面度：10μm ■高 さ：75μm、φ1㎜ピンパターン 微細孔型 ■サイズ：850㎜×1200㎜×4枚 ■体積固有抵抗：1×10⁸Ω・㎝ ■製品表面抵抗：1×10⁸Ω／㎠ ■正反射率：1％以下 ■全反射率：10％以下 セラミックス 静電チャック 吸着方式 クーロン力または、ジョンソン・ラーベック力 テーブル平面度3μm以下可能 セラミックステーブルの為、優れた平面度を維持可能！ 真空下での使用も可能！ セラミックス+耐真空用部品により一定の真空下で使用が可能！（使用条件の確認は必要） 優れた絶縁抵抗 セラミックスの体積抵抗率＞10¹²／Ω・㎝により優れた耐久性を発揮！ 外形寸法W650㎜ × D550㎜ × H20㎜（最大実績サイズ） ※セラミックス構成部品寸法 総重量約35kg ※セラミックス構成部品合計重量 高圧電源入力：AC100V 出力：DC+2KV DC－2KV 電流値：0～2.5mA 吸着力参考値 クローン力：0.3N/㎠（無アルカリガラス DC±2KV時） ジョンソン・ラーベック力：5N/㎠（SUS DC±0.5KV時） ※温度・湿度など使用環境で変化します。 セラミックス円筒静電チャック セラミックスESCロール 吸着方式：クーロン式（CR） 印加電圧：Max DC±2.5KV ロール部表面材：セラミックス溶射（母材：アルミナセラミックス） 表面がセラミックスであるため、他材質に比べて格段に優れた耐摩耗性。 セラミックス特有の優れた熱膨張率により、環境温度（環境熱）による精度の変化を抑制低減。 真円度・同心度を高精度に仕上げているため、均一な吸着が可能。 電極層およびセラミックス溶射層を特殊なプロセスで構築、高緻密・高絶縁であるため高真空下にも使用が可能。 セラミックスの特性と円筒形状による軽量化を実現し、自重たわみを低減。 最大φ-300mm×L-1800mmまでのカスタマイズ可能。
