半導体・液晶製造装置

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ファインテックジャパン2021に出展いたします。
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エア軸受案内

超精密セラミックス
エアスライダ
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真直度1μm以下/1000㎜
真直度5μm以下/3000㎜

セラミックス精密測定器の加工技術とエア軸受を応用。

安定したエアギャップ

セラミックス一貫生産により、ビームに合わせたパット寸法に加工仕上。

可動部の軽量化

パット部に低熱膨張コージェライトを採用。

ステージ仕様

外形寸法W3550㎜ × D230㎜ × H400㎜(最大実績サイズ) ※セラミックス構成部品寸法
総重量約500kg ※セラミックス構成部品合計重量
可動部質量約50kg
ストロークMAX3000㎜
真直度5μm以下/3000㎜

※精度測定環境 温度:23℃±1℃/湿度:3050~60%

短軸案内(Z) 角型

下軸案内(Y)T型レール

下軸案内(Y)マグネットプレロード

真空チャック

FPDガラス離脱時小さい剥離帯電 
低反射率

ピン型真空チャックサイズ

■サイズ:1300㎜×1300㎜×40㎜
■平面度:10μm
■高 さ:75μm、φ1㎜ピンパターン

微細孔型

■サイズ:850㎜×1200㎜×4枚
■体積固有抵抗:1×10⁸Ω・㎝
■製品表面抵抗:1×10⁸Ω/㎠
■正反射率:1%以下
■全反射率:10%以下

セラミックス

静電チャック 

吸着方式

クーロン力または、ジョンソン・ラーベック力

テーブル平面度3μm以下可能

セラミックステーブルの為、優れた平面度を維持可能!

真空下での使用も可能!

セラミックス+耐真空用部品により一定の真空下で使用が可能!(使用条件の確認は必要)

優れた絶縁抵抗

セラミックスの体積抵抗率>10¹²/Ω・㎝により優れた耐久性を発揮!
外形寸法W650㎜ × D550㎜ × H20㎜(最大実績サイズ)
※セラミックス構成部品寸法
総重量約35kg ※セラミックス構成部品合計重量
高圧電源入力:AC100V 出力:DC+2KV DC-2KV  電流値:0~2.5mA
吸着力参考値
クローン力:0.3N/㎠(無アルカリガラス DC±2KV時)
ジョンソン・ラーベック力:5N/㎠(SUS DC±0.5KV時)
※温度・湿度など使用環境で変化します。
セラミックス円筒静電チャック
セラミックス
ESCロール 

吸着方式:クーロン式(CR)  印加電圧:Max DC±2.5KV

ロール部表面材:セラミックス溶射(母材:アルミナセラミックス)
表面がセラミックスであるため、他材質に比べて格段に優れた耐摩耗性。
セラミックス特有の優れた熱膨張率により、環境温度(環境熱)による精度の変化を抑制低減。
真円度・同心度を高精度に仕上げているため、均一な吸着が可能。
電極層およびセラミックス溶射層を特殊なプロセスで構築、高緻密・高絶縁であるため高真空下にも使用が可能。
セラミックスの特性と円筒形状による軽量化を実現し、自重たわみを低減。
最大φ-300mm×L-1800mmまでのカスタマイズ可能。